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BCD8英吋芯片制造项目签约入驻上海紫竹科学园区
2004-06-30 4782

2004年6月26日,BCD 8英吋芯片制造项目正式签约入驻上海紫竹科学园区,BCD半导体公司董事长张国威先生与上海紫竹科学园区执行副总经理夏光先生在入驻协议上签字。

BCD 8英吋芯片制造项目是BCD Semiconductor Manufacturing Company Limited计划于2004年在上海紫竹科学园区投资设立的芯片制造项目,该项目将建成两条8英吋芯片生产线。总投资额10亿美元,首期投资3亿美元。主要从事在双极型(Bipolar)、双极型互补式半场效应晶体管(BiCMOS)以及双极型互补式金属半场效应晶体管+双扩散金属氧化物半导体器件(BCD)技术工艺的集成电路芯片产品的设计、制造、代工服务和销售,立志成为模拟机混合信号解决方案的领导者。

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